民间融资炒股 新雷能申请高性能IPM模块封装结构专利, 实现产品轻型化设计
发布日期：2025-03-30 22:26 点击次数：72
金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示民间融资炒股，北京新雷能科技股份有限公司申请一项名为“种高性能IPM模块的封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN119694985A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高性能IPM模块的封装结构及其制作方法，其中，该封装结构包括：管壳底座、管壳边框、盖板、功率板、信号板、绝缘子和管脚，管壳底座的材质为硅铝；管壳底座与管壳边框通过金锡焊料焊接；功率板焊接于管壳底座上；信号板固定于管壳底座上；管壳底座上表面具有用于同功率板和信号板配合的内部装配区，管壳底座上表面设有用于同管壳边框配合的焊接槽，和设有位于内部装配区与焊接槽之间的焊接隔离带。本方案一方面采用硅铝管壳底座，实现产品轻型化设计，另一方面采用匹配的金锡焊料焊接管壳底座与管壳边框，及在管壳底座上设有焊接槽和焊接隔离带，阻挡熔融的焊料向内部装配区溢出，防止功率板与管壳底座焊接时焊料流淌到焊接槽上。
天眼查资料显示，北京新雷能科技股份有限公司，成立于1997年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54249.8469万人民币，实缴资本53830.48万人民币。通过天眼查大数据分析，北京新雷能科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目162次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可41个。
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