民间融资炒股 新雷能申请高性能IPM模块封装结构专利, 实现产品轻型化设计
2025-03-30金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示民间融资炒股，北京新雷能科技股份有限公司申请一项名为“种高性能IPM模块的封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN119694985A，申请日期为2023年9月。 专利摘要显示，本发明公开了一种高性能IPM模块的封装结构及其制作方法，其中，该封装结构包括：管壳底座、管壳边框、盖板、功率板、信号板、绝缘子和管脚，管壳底座的材质为硅铝；管壳底座与管壳边框通过金锡焊料焊接；功率板焊接于管壳底座上；信号板固定于管壳底座上；管壳底座上表面具有用于同功